什么是正性光刻胶？什么是负性光刻胶？

正性光刻胶：

是复制到硅片表面的图形与掩膜版一样，被紫外光曝光后的区域经历了一种化学反应，在显影液中软化并可溶解在显影液中。曝光的正性光刻胶区域将在显影液中除去，而不透明的掩膜版下的没有被曝光的光刻胶仍留在硅片上。

负性光刻机：

是当曝光后，光刻胶会因交联而变得不可溶解并会硬化。一旦硬化，交联的光刻胶就不能在溶剂中被洗掉，因为光刻胶上的图形与投影掩膜版上的图形相反。负性光刻胶是最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶。