镀膜工艺

真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜。镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。

技术应用

镀膜技术主要应用在微纳半导体器件的制造过程中，金属及ITO材料主要用于电极的制备，其他非金属材料主要用于绝缘介质层和牺牲掩膜层的制备。

工艺能力

掌握镀膜技术：

电子束蒸发

磁控溅射

LPCVD

PECVD

ALD

MOCVD

MBE

镀膜材料：

金属：Ti、Al、Ni、Au、Ag、Mo、Cr、Pt、Cu、Ta 、TiW、Pd、Zn、W、Nb等

非金属：Si、SiO2、SiNx、TiN、Ga2O3、Al2O3、TiO2、HfO2、MgF2、ITO、Ta2O5等

压电薄膜：AlN、PZT、ZnO

镀膜基底：

硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、碳化硅、二四族基底、三五族基底、PET、Pi等

我们的优势

掌握多种镀膜技术，镀膜材料广泛 镀膜厚度范围：5nm-10um 基底尺寸8英寸向下兼容 镀膜均匀性好，膜层致密。