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TSV技术是穿透硅通孔技术的缩写，一般简称硅通孔技术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。...
公司拥有多种氧化物，氮化物，硅，多晶硅，和锗各向同性腐蚀、标准金属腐蚀、非标准绝缘介质，半导体和金属腐蚀、光刻胶去除和硅片清洗步骤、硅化物腐蚀、塑料和聚合物刻蚀、硅各向异性刻腐蚀，体硅和锗硅自停止腐蚀、电化学腐蚀和自停止、光助腐蚀和自停止、薄膜自停止腐蚀、牺牲层去除、多孔硅形成。...
键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。...
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